本周五篇光学新闻：
- 高光谱传感器的开发公司Spectricity融资1600万美元 —
- ToF传感器厂商聚芯微电子完成数亿元C轮融资 —
- 美军寻求“第四代”红外解决方案 —
- Quanergy展示了基于光学相控阵技术，探测距离达100m的固态激光雷达—
- 偏振三维成像技术的原理和研究进展
高光谱传感器的开发公司Spectricity融资1600万美元
评论：致力于为移动和消费类设备提供高光谱传感解决方案的领先供应商Spectricity，近日宣布完成1600万美元B轮融资，以进一步加快高光谱传感器的开发和大规模量产，用于从可穿戴到智能手机和物联网领域的大批量、低成本应用。Spectricity是一家fabless公司，总部在比利时，2017年建立，致力于开发可以用在移动设备上的高光谱传感解决方案。Atlantic Bridge、Capricorn Fusion中国基金和上海半导体装备和材料基金（SSMEF）等全球领先投资者参与了Spectricity此轮融资，此前的A轮投资者imec.xpand和XTRION也继续跟投了本轮融资。此轮融资完成后，Spectricity的融资总额已经达到2400万美元。
光谱成像技术，其本质是充分利用了物质对不同电磁波谱的吸收或辐射特性，在普通的二维空间成像的基础上，增加了一维的光谱信息。成像光谱可以同时获取影像信息与像元的光谱信息，根据光谱分辨率不同介绍下多光谱成像、高光谱成像技术； 多光谱技术（Multispectral）：目标物波段数在3-30之间（通常大于等于3个）；高光谱成像（Hypespectral）：目标物波段数在100-300之间，光谱分辨率一般会更精细。
对于Spectricity的产品，哪家手机公司会去尝鲜，以及Spectricity或者手机终端公司基于这种技术能开发出何种应用，以及搭配该应用的算法都十分重要。根据2021年3月发布的一篇关于紧凑型光谱仪市场的文章，到2024年，新兴的芯片级光谱仪年出货量将增长至超过3亿颗。新型光谱仪的尺寸将缩小至半导体芯片的尺寸。
ToF传感器厂商聚芯微电子完成数亿元C轮融资
评论：模拟与混合信号芯片设计公司聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华为哈勃投资、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等专业机构的加持，聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。
武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。
公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。在过往的经历中，聚芯微电子的团队拥有多项业界“第一”：开发出国内首款基于BSI（背照式）工艺的高分辨率ToF图像传感器；开发并量产了业内第一款模拟输入的智能音频功放产品，以及行业最低噪声的传感器信号调理芯片。
模拟与混合信号芯片设计近些年是电子消费品的一个重要竞争领域，近期美国对高端芯片制造的各种封锁也让中国企业开始重视投资中国芯片设计公司。国际上类似公司有TI，Analog Device，AMS，ST等公司。
美军寻求“第四代”红外解决方案
评论：在近期圣地亚哥举办的SPIE Optics + Photonics会议上，来自美军C5ISR Center’s Night Vision and Electronic Sensors Directorate （C51SR夜视和电子传感董事会）的Nibir Dhar做了题目为“Infrared technology: What is on the Horizon?”的演讲。主题主要是下一代红外传感技术。他提出红外传感关注的6个重点领域，其中包括长距离精确打击，下一代战场载具，垂直起降航空器，网络技术，航空和导弹防御，最大化致死，他提出红外技术可以极大辅助这些领域。前三代的军用红外技术为：
- 1970s-1980s：扫描MWIR和冷却LWIR传感器
- 1990s：结合了长线性TDI PV扫描阵列的扫描MWIR和小型MW/LW Staring array
- 2000s：双波段LW/MW大型多功能阵列，包括片上处理和高工作温度
他认为下一个系统主要包含这些需要提升的方面：规模性，传感，渲染，速度，融合和处理。包括系统小型化和更高的处理速度。
Quanergy展示了基于光学相控阵技术，探测距离达100m的固态激光雷达
评论：Quanergy，总部在Sunnyvale的激光雷达公司，近期展示了基于光学相控阵（optical phased array，OPA）的最新开发的固态激光雷达。这次发布的S3系列激光雷达，使用了OPA技术和CMOS解决方案，可以实现大规模生产。该公司的测试和Zero Electric Vehicle（ZEV）公司合作进行，ZEV公司是提供电动汽车电器控制平台的公司。S3系列相控阵型固态激光雷达完全没有移动部件，依赖相控阵技术调制光线指向方向，系统的抗震动抗撞击和信赖性比起普通的使用旋转方案或者MEMS反射镜的方案都大大提升，这次该公司把探测距离提升至100m可以算是很大的一步。该系列达到了了10万小时平均失效时间，目标价格要小于$500美元。不过其他探测性能对比使用其他方案如何需要具体研究该种雷达的spec。
偏振三维成像技术的原理和研究进展
评论：西安电子科技大学，西安市计算成像重点实验室的几位作者，四月在红外和毫米波学报上发布了“偏振三维成像技术的原理和研究进展”，摘要如下：近年来偏振三维成像技术因具有精度高、作用距离远和受杂散光影响小等特点得以蓬勃发展，但利用目标反射光偏振特性进行法向量精确求解的问题一直没有真正得到解决，成为制约该技术发展的瓶颈。此外，由于目标表面镜面反射光与漫反射光间的相互干扰，造成高精度偏振三维成像实现困难。该综述介绍了偏振三维成像物理机理、目标表面出射光偏振特性，以及偏振三维成像研究进展。最后总结了目前偏振三维成像面临的问题和未来的发展方向。
文章主要说明的就是使用偏振三维成像可以实现更高精度的三维成像，而且有各种优势。近些年小型化偏振传感器的发展和VCSEL的发展都很迅速，可能我们很快就能看到一些电子消费品类的应用了。
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